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半導体テスティング業界のお客様に対して、EOL（End-of-Life: 製造中止）のバイポーラデバイスの代わりとなる混在信号フルカスタム
チップを開発。 |
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日本の大手家庭電化製品メーカーと協力して、新しいワイヤレス転送技術を備えた次世代データストレージを提供。関連するFPGA
プロトタイピングやASIC開発も行いました。 |
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ノイズキャンセレーションおよびデジタルフィルタリング用に、マルチミリオンゲートのDSPベースASICを設計。 |
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電池駆動式のインラインオプティカルパワー測定システム用に、ディスクリートロジックを含む3枚のPCBボードを、1枚の超低消費電力
（稼動時2mA）、低コストのASICに変換。 |
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ギガビットルータを開発している大手通信会社向けに、マルチASICシステムの構築、設計、検証を実施。 |
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Fortune 100に選出された半導体会社と協力して、3億個のトランジスタを搭載した65 nm CMOS内のネットワークプロセッサを検証。 |
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日本の世界的にも大手の医療電子機器サプライヤー向けに、PCMCIAスマートカード用のFPGAおよびボードを設計。 |
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